事情是怎麼開始的

前一篇測完 X53 FC 跟 C65 打平之後，手上還有一顆沒認真榨過的：SilverStone XE02-AM5，65mm、5 熱管、原本是拿來當伺服器散熱器賣的東西，官方標 170W。前一篇的教訓是官方 TDP 不太能信，所以這顆我打算直接開 PBO 往上推，看它真實的天花板在哪。

9950X3D 出廠預設就不老實了——標 170W TDP，PBO 卻預設 PPT 200W、TDC 160A、EDC 225A，等於原廠自己就先超標一輪。我把 PPT 一路往上加，加到 230W、TDC 175A、EDC 230A 的時候，畫面直接黑掉，重開機。

沒有藍屏，這件事很關鍵

第一直覺是電流設太猛，TDC/EDC 瞬間拉太高，觸發了 VRM 或電源供應器的保護機制，硬生生把系統斷了。這個猜測方向是對的，但抓錯了對象。

我漏掉一個線索：斷電重開跟當機是兩回事。CPU 真的熱當、或是系統真的不穩，Windows 通常會先掙扎一下——凍結、藍屏、或者降頻硬撐。這次完全沒有任何前兆，畫面直接黑掉重開，像有人把電源線拔掉又插回去。這種乾脆俐落的斷法，比較像是保護機制瞬間介入，而不是系統慢慢撐不住。

真正的轉折：扣具鎖太緊

抱著死馬當活馬醫的心態，我把散熱器的四顆螺絲平均鬆開一點點，同樣的設定 PPT 230W、TDC 175A、EDC 230A 重跑一次。

穩了。同一組設定完整跑完 R23。

T005 的 R23 多核是 41,196 分，最後 5 分鐘 Package Power 為 218.5W，高負載約 11 分 48 秒。這裡的 230W 是 PPT 設定值，不是 CPU 實際持續功耗；AIDA64 也只跑了 1 分 14 秒，所以不能拿來宣稱長時間穩定解熱超過 230W。

鎖緊的邏輯，一般人的直覺是「鎖越緊，接觸越好，壓力越足」。但散熱器底座跟 CPU 表面的接觸，要求的是均勻貼合，不是最大壓力。鎖太緊的力道如果分佈不平均，底座或 CPU 基板本身會有極輕微的形變，接觸面反而從面變成點，局部壓力暴增但整體導熱變差。更麻煩的是，AM5 的 socket 本身就不是拿來承受過大彎矩的結構，鎖太緊有機會影響到針腳的接觸品質，這大概就是為什麼會直接觸發保護性斷電，而不是慢慢降頻。

這只是我的推論，不是拆開電路板驗證過的結論，但鬆緊之間穩不穩定的反差，是我自己實測出來的事實。

排查方法：先搞清楚撞的是哪一道牆

這次事情教我一個排查習慣，之後遇到類似狀況會先照這個順序查：

打開 HWiNFO64 看 Limit%，PPT Limit 頂到 100% 是功耗牆，TDC 或 EDC Limit 頂到 100% 是電流牆，Thermal Throttling 亮起來是溫度牆——這三種牆的處理方式都是往下調對應的數字。但如果連降頻的痕跡都沒有、系統直接斷電重開，這三道牆通通不是兇手，該查的是接觸壓力，不是繼續往下修 PBO 數字。

大部分教學只教你怎麼調 PPT/TDC/EDC，沒人提醒你「乾脆斷電」跟「降頻硬撐」是兩種完全不同的故障，指向完全不同的排查方向。

所以你該怎麼做

如果你也在超頻或調 PBO 的時候遇到無預警斷電重開：先別急著把數字往下修。檢查扣具有沒有鎖過頭，四顆螺絲平均回退一點點（不要只鬆一顆，否則底座會歪），同樣的設定重跑一次再說。

如果你是要幫伺服器級散熱器榨真實上限：XE02-AM5 官方寫 170W，我這邊在 PPT 230W 設定下，R23 最後 5 分鐘維持 218.5W。扣具鎖緊程度對這次能不能跑完測試的影響，比多買一顆貴風扇還大。

後記

218.5W 是這筆 R23 最後 5 分鐘的實際持續功耗，真正的極限還沒往上探；AIDA64 也要補足長時間紀錄。之後有空會繼續往上加，看鎖鬆到什麼程度、加到多少會撞到下一道牆。完整的測試記錄在資料庫的 T005 頁面裡，這篇先寫這次踩到的坑。

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